La mayoría de los compuestos estructurales aeroespaciales utilizan resinas termoestables por su flexibilidad de procesamiento, capacidad de temperatura y durabilidad ambiental. En este estudio, se investiga el comportamiento de recuperación de Veriflex-E, una resina de polímero de memoria de forma (SMP) termoestable, basada en epoxi y activada térmicamente, en estados vítreo (25 grados C) y gomoso (130 grados C), en función de los ciclos de memoria de forma, y como un medio para evaluar su potencial como resina para un compuesto de memoria de forma. A 25 grados C, Veriflex-E exhibe un prometedor alto módulo elástico y una sensibilidad positiva y no lineal a la tasa de deformación en carga monótona. A 130 grados C, la sensibilidad a la tasa de deformación en carga monótona disminuye. La relajación de tensión después del almacenamiento en el estado temporal deformado y la posterior recuperación de forma es de particular interés, un desafío para medir, y no se ha informado ampliamente para los SMP. El programa experimental actual mide la influencia de los cambios en la tasa de deformación en el rango de 10-4 a 10-2 s-1 sobre la respuesta de relajación de tensión del material, así como sobre el comportamiento de recuperación de deformación tanto a 25 grados C como a 130 grados C. Como era de esperar, la deformación posterior a la relajación es mayor con cargas más rápidas. Inesperadamente, la deformación total recuperada después de los ciclos de memoria de forma es más similar a la deformación a baja temperatura. En general, los resultados sugieren que, aunque está influenciado tanto por la tasa de carga como por la temperatura de prueba, Veriflex-E es un candidato prometedor para un compuesto de memoria de forma que podría permitir estructuras adaptativas.