A medida que el tamaño de las características del dispositivo disminuye, la disipación de energía aumenta y eleva aún más la temperatura del portador y la red, lo que finalmente afecta el rendimiento del dispositivo. En este artículo, analizamos la influencia integral del efecto de auto-calentamiento y la inyección de portadores calientes (HCI) utilizando simulaciones TCAD. Basándonos en los modelos hidrodinámicos y termodinámicos, se demuestra que la resistencia térmica superficial tuvo un impacto positivo en la temperatura del portador y de la red y que la corriente de saturación del drenaje se reduce drásticamente debido al efecto de auto-calentamiento. Además, se discute el impacto de HCI en el rendimiento del dispositivo. Finalmente, se concluye que el efecto de auto-calentamiento exacerba la influencia de HCI en las características del dispositivo.