El ensamblaje de matriz de rejilla de bolas de plástico (PBGA), uno de los métodos de empaquetado electrónico más importantes, se utiliza ampliamente en el campo de la industria aeronáutica. Según la norma JEDEC, se realizan pruebas de choque de los ensamblajes PBGA bajo diferentes condiciones de carga. Varios parámetros importantes, como la vida útil de los ensamblajes PBGA, la relación entre las posiciones de las juntas de soldadura y la vida útil, la relación entre la densidad de energía de deformación y la vida útil, se analizan en base a los resultados experimentales. Los modos de fallo de los ensamblajes PBGA se estudian mediante microscopio óptico (OM). Los resultados muestran que durante las pruebas de choque, las tensiones de las juntas de soldadura cerca del centro de la muestra son mayores que en otras posiciones, y estas juntas de soldadura tienden a formar micro grietas. Con el aumento de los choques, estas micro grietas se extienden rápidamente, lo que eventualmente causará el fallo del empaquetado electrónico PBGA.