Para caracterizar la compatibilidad electromagnética (EMC) de circuitos integrados (IC), especialmente las emisiones radiadas en el campo cercano, se utilizan la celda electromagnética transversal (TEM cell) o las mediciones de líneas de transmisión de IC (IEC 61967). Debido a la continua miniaturización y el aumento de las frecuencias de operación, la caracterización precisa de EMC de los IC está cobrando más importancia para lograr diseños acertados desde el principio. Con el fin de evitar rediseños costosos, la predicción de estas mediciones en términos de un flujo de trabajo de simulación sería de gran interés. Debido a la alta carga computacional necesaria para realizar simulaciones de elementos finitos de onda completa en 3D (FEM) tanto del dispositivo bajo prueba (DUT) como del sistema de medición, se puede considerar una representación equivalente del DUT mediante campos incidentes analíticos, como momentos dipolares de Hertz. Para desarrollar un modelo de orden reducido de este tipo, es esencial tener una sólida comprensión de los efectos de acoplamiento y propagación de ondas dentro de los sistemas de medición. En el presente artículo, se presenta una investigación fundamental de los caminos de acoplamiento entre una línea de transmisión de IC y momentos dipolares eléctricos o magnéticos, y se comparan los resultados con los modelos analíticos existentes. Los resultados muestran que estos modelos analíticos, originalmente desarrollados para las celdas TEM, son solo parcialmente válidos para las líneas de transmisión de IC. También se ha demostrado que incluso para estructuras de prueba simples, como antenas de bucle y monopolo, la representación en términos de un solo momento dipolar es insuficiente.