Un estudio de materiales avanzados de interfaz térmica con estructuras orientadas para dispositivos electrónicos
Autores: Tu, Yuqian; Liu, Bin; Yao, Guanghong; Luo, Hongjie; Jia, Xiao; Du, Jun; Xu, Cui
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2024
Acceso abierto
Artículo científico
2024
Un estudio de materiales avanzados de interfaz térmica con estructuras orientadas para dispositivos electrónicos
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Materiales de interfaz térmica
Disipación de calor
Materiales anisotrópicos
Fibras de carbono
Grafeno
Nitruro de boro
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 26
Citaciones: Sin citaciones
En dispositivos electrónicos de alta potencia, la rápida acumulación de calor presenta importantes desafíos de gestión térmica que requieren el desarrollo de materiales de interfaz térmica avanzados (TIMs) para garantizar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos.
Descripción
En dispositivos electrónicos de alta potencia, la rápida acumulación de calor presenta importantes desafíos de gestión térmica que requieren el desarrollo de materiales de interfaz térmica avanzados (TIMs) para garantizar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos.