Con el sistema de interconexión e inteligencia del equipo de escenario de aplicación, el entorno electromagnético de los chips se está volviendo cada vez más complejo. A menudo ocurren problemas como interrupción de la comunicación y pérdida de datos causados por interferencia electromagnética. La fiabilidad electromagnética de los chips se ha convertido en un índice importante para medir su disponibilidad. Para detectar de manera efectiva la fiabilidad electromagnética de los chips industriales aplicados a escenarios específicos, es necesario medir y analizar las características electromagnéticas de los escenarios de aplicación, como las condiciones límite del análisis de simulación y diseño de protección electromagnética del chip, y desarrollar elementos de prueba de Compatibilidad Electromagnética (EMC), límites de prueba y métodos de prueba adecuados para realizar pruebas y monitoreo en chips. El documento presenta un sistema de adquisición, que puede completar la recopilación de interferencia electromagnética transitoria, campo electromagnético estable, temperatura, humedad y datos de campo cercano. El rango de frecuencia de medición de interferencia transitoria es de 300 kHz a 500 MHz, con un flanco de subida de 1.5 ns; el rango de frecuencia de medición de campo electromagnético estable va de 100 Hz a 3 GHz. Al recolectar las características ambientales electromagnéticas de los chips y analizar situaciones en las que los chips son propensos a interferencias, se pueden implementar medidas de protección.