Con el aumento de la densidad de integración de módulos de unidad de control de potencia (PCU), se integran más unidades funcionales de convertidores de potencia en un solo módulo para aplicaciones en vehículos eléctricos o vehículos híbridos eléctricos (EVs/HEVs). Diferentes tipos de chips de potencia con diferentes huellas generalmente se colocan muy cerca unos de otros. Debido a las limitaciones de la colocación de chips de potencia y esquemas de enfriamiento líquido, las rutas de flujo de calor desde la unión hasta el refrigerante pueden ser inconsistentes para los chips de potencia, lo que resulta en diferentes características de resistencia térmica y capacitancia (RC) de los chips de potencia. Esto presenta un desafío crítico para el enfriamiento líquido óptimo a bajo costo. En este artículo, se desarrolla un módulo de PCU altamente integrado para su aplicación en EVs/HEVs. El mecanismo subyacente de las características de RC inconsistentes de los chips de potencia para el módulo de PCU desarrollado se revela mediante experimentos y simulaciones. Se descubre que el diseño de colocación coincidente de los chips de potencia con una estructura de disipador de calor y enfriador líquido, así como un esquema de enfriamiento líquido, puede aliviar las características de RC inconsistentes de los chips de potencia en módulos de PCU altamente integrados. Los hallazgos en este artículo proporcionan una guía valiosa para el diseño de módulos de PCU altamente integrados.