El fuerte desarrollo de fuentes de energía de estado sólido ofrece numerosos beneficios (como frecuencias de operación más altas y tiempos de conmutación y pérdidas de potencia reducidos), pero contribuye inherentemente a la amplia gama de interferencias electromagnéticas (EMI). Dado que estos sistemas están asociados con un conjunto de dispositivos de monitoreo integrados que utilizan señales de baja amplitud, se vuelve necesario considerar nuevos casos críticos de inmunidad electromagnética (EM) correlacionados con tales entornos. ¿Es la carcasa metálica siempre el mejor compromiso? Nuestro estudio en este documento se enfoca en la efectividad de blindaje (SE) de diseños multicapa y, por lo tanto, tiene como objetivo optimizar la compacidad de las carcasas para blindaje a nivel de placa (BLS) en placas de circuito impreso (PCB). Primero, se presentan resultados basados en la teoría de blindaje multicapa metálica y estudios numéricos paramétricos en el rango de frecuencia de interferencias electromagnéticas intencionales (IEMI), de 0.2 a 5 GHz. Luego, se propone un modelo completo de co-simulación EM 3D utilizando los módulos de diseño y microondas de CST Studio Suite (que incluye el tema, la fuente de radiación EMI y el blindaje multicapa), con énfasis en las elecciones pertinentes con respecto al ancho de las capas y su disposición para la optimización compacta del blindaje EM y la inmunidad.