Enfoque de cama de polvo para la impresión 3D de circuitos electrónicos estructurales
Autores: Dembowski, Dawid; Soma, Marcin
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2023
Acceso abierto
Artículo científico
2023
Enfoque de cama de polvo para la impresión 3D de circuitos electrónicos estructurales
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Propósito de estudio
Electrónica estructural
Aglomerado de polvo por chorro de aglutinante
Tintas de nanopartículas de plata
Caminos conductores
Valor de resistencia
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 42
Citaciones: Sin citaciones
El propósito de este estudio es investigar la posibilidad de producir electrónica estructural con la técnica de Binder Jetting (BJ) en lecho de polvo. La adaptación de la impresora BJ ZPrinter 450 para la deposición de tintas de nanopartículas de plata y la fabricación de caminos conductores utilizando consumibles disponibles comercialmente se llevó a cabo con éxito. La investigación incluyó probar la influencia de diferentes orientaciones de los sustratos impresos para los caminos conductores y también verificar la dependencia de la resistencia en función del número de capas impresas de tinta de nanopartículas.
Descripción
El propósito de este estudio es investigar la posibilidad de producir electrónica estructural con la técnica de Binder Jetting (BJ) en lecho de polvo. La adaptación de la impresora BJ ZPrinter 450 para la deposición de tintas de nanopartículas de plata y la fabricación de caminos conductores utilizando consumibles disponibles comercialmente se llevó a cabo con éxito. La investigación incluyó probar la influencia de diferentes orientaciones de los sustratos impresos para los caminos conductores y también verificar la dependencia de la resistencia en función del número de capas impresas de tinta de nanopartículas.