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Enfoque de cama de polvo para la impresión 3D de circuitos electrónicos estructurales

Autores: Dembowski, Dawid; Soma, Marcin

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2023

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Acceso abierto

Artículo científico
2023

Enfoque de cama de polvo para la impresión 3D de circuitos electrónicos estructurales


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Subcategoría

Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Palabras clave

Propósito de estudio
Electrónica estructural
Aglomerado de polvo por chorro de aglutinante
Tintas de nanopartículas de plata
Caminos conductores
Valor de resistencia

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 42

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
El propósito de este estudio es investigar la posibilidad de producir electrónica estructural con la técnica de Binder Jetting (BJ) en lecho de polvo. La adaptación de la impresora BJ ZPrinter 450 para la deposición de tintas de nanopartículas de plata y la fabricación de caminos conductores utilizando consumibles disponibles comercialmente se llevó a cabo con éxito. La investigación incluyó probar la influencia de diferentes orientaciones de los sustratos impresos para los caminos conductores y también verificar la dependencia de la resistencia en función del número de capas impresas de tinta de nanopartículas.

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