Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, los requisitos de los consumidores para diversos dispositivos electrónicos presentan una tendencia de funciones más diversas y cuerpos más delgados. Esto hace que los circuitos integrados montados en productos electrónicos y su empaquetado sean más vitales para satisfacer los requisitos mencionados anteriormente. El empaquetado de matriz de bola (BGA) se utiliza ampliamente en el campo de las industrias de fabricación microelectrónica debido a sus múltiples volúmenes de E/S y excelentes características eléctricas. Sin embargo, debido a cargas ambientales como vibración e impacto durante su producción y aplicación, inevitablemente surgen defectos en los defectos de las juntas de soldadura BGA, lo que llevará al fallo de los productos electrónicos. Este artículo resume la investigación de vanguardia sobre los factores, métodos de análisis y modelos para el fallo por fatiga de los chips BGA. Después de discusiones rigurosas sobre esta investigación, se proporcionan algunas sugerencias teóricas para el empaquetado BGA en el análisis de fiabilidad y el establecimiento de estándares de evaluación.