Enfoque eficiente para el diseño eléctrico y análisis de interconexión de alta velocidad en paquetes de circuitos integrados
Autores: Kim, Myunghoi; Kong, Sunkyu
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2020
Acceso abierto
Artículo científico
2020
Enfoque eficiente para el diseño eléctrico y análisis de interconexión de alta velocidad en paquetes de circuitos integrados
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Interconexión
Parásitos de alta frecuencia
Variables de diseño
Rango de frecuencia de análisis
Método híbrido
Parámetros de impedancia
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 23
Citaciones: Sin citaciones
En este documento, presentamos un enfoque eficiente para diseñar y analizar las características eléctricas de la interconexión de alta velocidad en los paquetes de circuitos integrados (IC).
Descripción
En este documento, presentamos un enfoque eficiente para diseñar y analizar las características eléctricas de la interconexión de alta velocidad en los paquetes de circuitos integrados (IC).