El sector de fabricación de semiconductores ha contribuido al avance del desarrollo técnico en el ámbito de las aplicaciones industriales, pero un factor crucial que no se puede pasar por alto es la evaluación del estado de una máquina. A pesar de la presencia de equipos avanzados, los datos sobre su rendimiento no se revisan adecuadamente, lo que resulta en una variedad de preocupaciones, como altas tasas de rechazo, menor producción, problemas de costos generales de fabricación y quejas de los clientes. El objetivo de este estudio es evaluar el rendimiento de las máquinas de unión de chips fabricadas por una destacada empresa subcontratista de fabricación de semiconductores en Filipinas; nuestros hallazgos proporcionarán a otras organizaciones información importante sobre el diagnóstico adecuado de las dificultades de productividad a través de análisis de métricas de productividad. El estudio se centra en un tipo específico de máquina de unión de chips, siendo la máquina 10 la más problemática, con una calificación de efectividad general del equipo (OEE) del 43.57%. El Análisis de Modos de Falla y Efectos (FMEA) identificó que las principales razones del problema eran el tiempo de inactividad, pequeñas paradas y pérdidas por fallos debido a tornillos flojos en el soporte de trabajo. El número de prioridad de riesgo (RPN) se calculó en 392, con un nivel de severidad de 7, un nivel de ocurrencia de 7 y un nivel de detección de 8. Los hallazgos proporcionan una nueva perspectiva sobre los métodos que deberían incluirse en el proceso de producción para aumentar la eficiencia y adaptarse mejor a las expectativas de los clientes en un mercado altamente competitivo.