En los últimos años, la tecnología de microelectrónica ha ingresado a la era de la nanoelectrónica/sistemas microintegrados. System in Package (SiP) y System on Chip (SoC) son dos enfoques técnicos importantes para los microsistemas. El desarrollo de la tecnología de microsistemas ha permitido la miniaturización de equipos electrónicos aéreos y de misiles. Este documento introduce el diseño e implementación de un sistema informático aeroespacial miniaturizado. El chip SiP utiliza Xilinx Zynq SoC (2ARM + FPGA), memoria FLASH y memoria DDR3 como componentes principales, e integra tecnología de empaquetado de sistemas de alta densidad SiP. El chip tiene ventajas de tamaño pequeño y consumo de energía ultra bajo en comparación con el diseño de circuitos tradicional de PCB. Se utiliza un método de prueba de diagrama de ojo de señal DDR3 basado puramente en software para verificar la mejora en la integridad de la señal del chip sin necesidad de medición de sonda. Se utilizó el método de aumentar el pegamento de plata conductor térmico para mejorar el rendimiento térmico después de la prueba y el análisis. El chip SiP fue probado y analizado con otras computadoras de aviación convencionales utilizando un algoritmo de filtro de Kalman extendido (EKF) para medición de rumbo. El documento tiene cierto valor de referencia y significado de investigación en la miniaturización del sistema informático de aviación, la tecnología de disipación de calor del chip SiP y el método de prueba de integridad de la señal.