Análisis multiphysics y diseño óptimo de microinterconexión compresible para integración heterogénea 2.5D/3D
Autores: Zhang, Peng; Wang, Da-Wei; Zhao, Wen-Sheng; Su, Jiangtao; You, Bin; Liu, Jun
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2021
Acceso abierto
Artículo científico
2021
Análisis multiphysics y diseño óptimo de microinterconexión compresible para integración heterogénea 2.5D/3D
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Micro-interconexión
Integración
Optimización
Simulación multifísica
Optimización por enjambre de partículas
Resistencia de contacto
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 39
Citaciones: Sin citaciones
El Micro-Interconector Compresible (CMI) muestra un tremendo potencial en la integración heterogénea 2.5D/3D debido a su destacado rendimiento en integración, aislamiento eléctrico y gestión térmica.
Descripción
El Micro-Interconector Compresible (CMI) muestra un tremendo potencial en la integración heterogénea 2.5D/3D debido a su destacado rendimiento en integración, aislamiento eléctrico y gestión térmica.