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Un diseño de memoria de alta densidad basado en ventana de túnel autoalineada para aplicación de memoria de gran capacidad

Autores: Wang, Chen; Zhao, Xiuli; Liu, Hao; Chao, Xin; Zhu, Hao; Sun, Qingqing

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2021

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Acceso abierto

Artículo científico
2021

Un diseño de memoria de alta densidad basado en ventana de túnel autoalineada para aplicación de memoria de gran capacidad


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Subcategoría

Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Palabras clave

Escalamiento continuo
óxido metálico complementario de semiconductor
Memoria de alta densidad
Túnel de banda a banda
Bajo consumo de energía
Dispositivo de memoria de semiconductor

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 26

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
A pesar de la continua reducción de dispositivos de óxido metálico complementario (CMOS), también se han propuesto varios escenarios tecnológicos hacia la reducción de la memoria semiconductora. En este documento, se ha propuesto una memoria de alta densidad (HDM) basada en la transferencia de banda a banda (BTBT) para aplicaciones de memoria de baja potencia, alta densidad y alta velocidad. La estructura geométrica y las propiedades eléctricas se han demostrado utilizando herramientas TCAD. Se han diseñado y realizado operaciones de memoria típicas, incluyendo lectura, programación y borrado. Velocidad de operación alta, menor consumo de energía, así como buenas características de confiabilidad se han logrado mediante simulación, lo que indica que la HDM puede tener valor de aplicación potencial como un dispositivo de memoria semiconductora novedoso.

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