Diseño para la transición de la placa de circuito impreso y su diseño de testabilidad en el paquete de nivel de oblea Fan-Out
Autores: Chen, Ying; Li, Jun; Cao, Liqiang
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2022
Acceso abierto
Artículo científico
2022
Diseño para la transición de la placa de circuito impreso y su diseño de testabilidad en el paquete de nivel de oblea Fan-Out
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Paquete a nivel de oblea
Capas de redistribución
Aplicaciones de ondas milimétricas
Pérdida de inserción
Pérdida de retorno
Métodos de medición
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 26
Citaciones: Sin citaciones
Se ha propuesto un paquete de nivel de oblea de ventilador (FOWLP) con cuatro capas de redistribución (RDLs) de doble cara y los mega pilares que conectan los RDLs del frente y la parte trasera para aplicaciones de ondas milimétricas.
Descripción
Se ha propuesto un paquete de nivel de oblea de ventilador (FOWLP) con cuatro capas de redistribución (RDLs) de doble cara y los mega pilares que conectan los RDLs del frente y la parte trasera para aplicaciones de ondas milimétricas.