Este artículo presenta los resultados de las investigaciones sobre la influencia del diseño del circuito impreso (PCB) en las impedancias térmicas transitorias auto y de transferencia que caracterizan los fenómenos térmicos que ocurren en la red que contiene dos MOSFETs de potencia. Los dispositivos probados tienen el encapsulado DPAK y están soldados al PCB utilizando la tecnología de montaje en superficie (SMT). Se describe el método de medición. Se presentan los transistores probados con los PCB utilizados en los que están montados. Se muestran y discuten los resultados de medición obtenidos de los parámetros térmicos mencionados de los transistores probados que operan en todos los PCBs probados. Se analiza la influencia de un área de enfriamiento de los PCBs probados en los parámetros que describen las impedancias térmicas transitorias auto y de transferencia.