Die-level thinning para integración de flip-chip en sustratos flexibles
Autores: Malik, Muhammad Hassan; Tsiamis, Andreas; Zangl, Hubert; Binder, Alfred; Mitra, Srinjoy; Roshanghias, Ali
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2022
Acceso abierto
Artículo científico
2022
Die-level thinning para integración de flip-chip en sustratos flexibles
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Adelgazamiento
Manejo
Integración
Dispositivos de silicio
Electrónica flexible
Unión de chip inverso
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 30
Citaciones: Sin citaciones
El adelgazamiento a nivel de oblea, manipulación e integración de obleas singuladas de obleas de múltiples proyectos (MPW) se utilizan a menudo en la investigación, desarrollo en etapas tempranas y prototipado de dispositivos flexibles. Existe una gran demanda de dispositivos de silicio delgados para varias aplicaciones, como la electrónica flexible.
Descripción
El adelgazamiento a nivel de oblea, manipulación e integración de obleas singuladas de obleas de múltiples proyectos (MPW) se utilizan a menudo en la investigación, desarrollo en etapas tempranas y prototipado de dispositivos flexibles. Existe una gran demanda de dispositivos de silicio delgados para varias aplicaciones, como la electrónica flexible.