El empaquetado del chip de circuito integrado (IC) es un paso necesario en el proceso de fabricación de productos de IC. En general, los obleas del mismo tamaño y proceso deberían tener un número fijo de chips empaquetados. Sin embargo, muchos factores disminuyen el número de chips realmente empaquetados, como el rayado de chips, la contaminación de chips y la rotura de chips, que no se consideran en los métodos existentes de conteo de chips. Aquí proponemos un método robusto que puede determinar automáticamente el número de chips empaquetados reales utilizando técnicas de visión por máquina. Durante la inspección, se toma una imagen desde la parte superior de la oblea, en la que la mayoría de los chips han sido retirados y empaquetados. Hay cinco pasos en el método propuesto: detección de la región de la oblea, calibración de la posición de la oblea, detección de la región de los chips, detección de las líneas de corte de los chips y conteo del número de chips. Los casos anormales de chips fraccionarios en el límite de la oblea y chips caídos durante el empaquetado también se consideran en el método propuesto. Los resultados experimentales muestran que las tasas de precisión y recuperación alcanzan el 99.83% y el 99.84%, respectivamente, al determinar el número de chips empaquetados reales en los 41 casos de prueba.