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Detección de defectos en tiempo real en componentes electrónicos durante el ensamblaje a través del aprendizaje profundo

Autores: Weiss, Eyal; Caplan, Shir; Horn, Kobi; Sharabi, Moshe

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2024

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Acceso abierto

Artículo científico
2024

Detección de defectos en tiempo real en componentes electrónicos durante el ensamblaje a través del aprendizaje profundo


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Subcategoría

Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Palabras clave

Procesamiento de imágenes
Control de calidad
Fabricación
Defectos
Eficiencia
Confiabilidad

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 33

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
Este documento presenta un método pionero para el procesamiento de imágenes en tiempo real en el ensamblaje de componentes electrónicos, revolucionando el control de calidad en la fabricación. Al capturar imágenes rápidamente de las máquinas de recogida y colocación durante el intervalo entre la recogida del componente y su montaje, se identifican los defectos y se abordan de inmediato en línea. Este enfoque proactivo garantiza que los componentes defectuosos sean rechazados antes del montaje, previniendo efectivamente que ocurran problemas, lo que mejora significativamente la eficiencia y la fiabilidad. Aprovechando protocolos de red rápidos como gRPC y la orquestación a través de Kubernetes, junto con la programación en C++ y TensorFlow, este enfoque logra un impresionante tiempo de respuesta promedio de menos de 5 milisegundos. Rigurosamente probado en 20 máquinas de producción operativas, no solo garantiza el cumplimiento de los estándares IPC-A-610 e IPC-STD-J-001, sino que también optimiza la eficiencia y la fiabilidad de la producción.

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