Los componentes de guía de onda de cerámica juegan un papel crítico en los sistemas modernos de semiconductores de microondas. Por primera vez, este trabajo informa sobre resultados experimentales obtenidos cuando las cerámicas dieléctricas son mecanizadas por abrasión en componentes de guía de onda. Este proceso causará daños en la superficie subsuperficial (SSD), lo que resultará en una desviación en su frecuencia de trabajo que puede degradar el rendimiento del sistema. Para un resonador de guía de onda integrada en sustrato (SIW) que trabaja a 10.1 GHz, el SSD con una profundidad de 89 um puede causar un desplazamiento máximo de frecuencia del 20.2%. Para un componente de onda milimétrica que trabaja a 70 GHz, el desplazamiento de frecuencia correspondiente podría aumentar hasta el 169%. Se estudian tres filtros resonadores SIW con SSD, y los resultados demuestran que el desplazamiento de frecuencia inducido por el SSD puede reducir la tasa de paso de los filtros del 95.4% al 0%. Se realiza un análisis teórico para revelar el mecanismo y ofrecer una estimación cuantitativa del rango límite del desplazamiento causado por el SSD. Se discuten métodos viables para reducir el desplazamiento causado por el SSD, como el diseño de estructuras, la optimización del procesamiento y el refuerzo de materiales.