Diseño e implementación de módulo de RF Front-End basado en empaquetado a nivel de oblea 3D heterogéneo integrado
Autores: Yu, Faxin; Zhou, Qi; Wang, Zhiyu; Mo, Jiongjiong; Chen, Hua
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2021
Acceso abierto
Artículo científico
2021
Diseño e implementación de módulo de RF Front-End basado en empaquetado a nivel de oblea 3D heterogéneo integrado
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Envasado a nivel de oblea
Radiofrecuencia
Módulo de extremo frontal
Silicio de alta resistividad
Vía a través del silicio
Guía de onda coplanar
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 27
Citaciones: Sin citaciones
En este documento se propone un proceso de empaquetado en obleas tridimensional heterogéneo-integrado (3DHI) a nivel de oblea (WLP), y se diseña e implementa un módulo frontal de radiofrecuencia (RF) con dos canales receptores independientes de ultra alta frecuencia (UHF) que cubren respectivamente 400 MHz-600 MHz y 2050 MHz-2200 MHz para aplicaciones de vehículos aéreos no tripulados (UAV).
Descripción
En este documento se propone un proceso de empaquetado en obleas tridimensional heterogéneo-integrado (3DHI) a nivel de oblea (WLP), y se diseña e implementa un módulo frontal de radiofrecuencia (RF) con dos canales receptores independientes de ultra alta frecuencia (UHF) que cubren respectivamente 400 MHz-600 MHz y 2050 MHz-2200 MHz para aplicaciones de vehículos aéreos no tripulados (UAV).