Los estuches electrónicos de placas múltiples con módulos de alta densidad y potencia son ampliamente utilizados en la gestión de suministro de energía industrial. La disipación de calor se convierte en un factor importante en el proceso de diseño para mejorar el rendimiento del estuche y cumplir con los requisitos de miniaturización. El diseño de los métodos térmicos electrónicos pequeños existentes ignora pruebas de entorno de alta temperatura y alta carga sin control automatizado. Para resolver estos problemas, se diseña un estuche de disipación de calor con una aleación de magnesio y aluminio, para un control inteligente de temperatura basado en un conjunto de suministro de energía de alta potencia y alta densidad. Basándose en el principio de diseño de miniaturización extrema, se adopta un modo de disipación de calor compuesto basado en la conducción y complementado por refrigeración forzada por aire. Los resultados muestran que el diseño de disipación de calor en este artículo puede funcionar normalmente en pruebas de entorno de alta temperatura y alta carga. Finalmente, se comparan y analizan los diseños de enfriamiento existentes. Los parámetros de rendimiento de enfriamiento en este artículo son mejores que los del estuche existente. Contribuye al diseño térmico de estuches electrónicos miniaturizados en la gestión de suministro de energía.