Este documento presenta un enfoque novedoso para abordar los desafíos de gestión térmica en la tecnología de sistema en paquete (SiP), que es una preocupación significativa en varias tecnologías avanzadas. El objetivo principal es evaluar el rendimiento eléctrico y térmico del modelo SiP mediante la utilización de la tecnología Chip Cooling Laminate Chip (CCLC). Para lograr esto, empleamos el método de elementos finitos (FEM) mediante análisis con COMSOL Multiphysics y MATLAB para comparar los resultados de los modelos eléctricos y térmicos de SiP con y sin la tecnología CCLC. Las simulaciones numéricas revelaron que, a diferencia del modelo tradicional, la variación de temperatura disminuyó significativamente con una distribución de temperatura uniforme al utilizar la tecnología CCLC. Además, el rendimiento de conducción térmica del sistema de empaquetado utilizando CCLC demostró una notable fiabilidad y resolución con microdispositivos rentables, especialmente en aplicaciones de micromedicina. El análisis de los modelos eléctricos y térmicos informó de un error máximo entre ellos de 1.15 degreesC.