Este artículo describió una comparación entre un Análisis de Elementos Finitos (FEA) numérico y un enfoque analítico para extraer las constantes de tiempo térmico y las resistencias térmicas de estructuras simples pero realistas. Comprender la compleja contribución de la propagación térmica multidimensional, el efecto de múltiples capas y la correlación con la longitud de la fuente de calor es obligatorio debido a la grave discrepancia de la expansión térmica en diferentes capas epitaxiales y altas temperaturas de funcionamiento. Esto es especialmente cierto en GaN HEMT (Transistor de Movilidad Electrónica Alta) con la disminución continua de la longitud de la compuerta y el aumento de la densidad de potencia. Además, en este artículo, extrajimos las constantes de tiempo con una técnica de Reducción de Orden del Modelo (MOR) basada en el enfoque de vectores de Ritz con entradas provenientes de las matrices de FE. Se encontró que las constantes de tiempo obtenidas por una solución analítica y una extracción de orden de modelo de FEA eran exactamente las mismas. Este resultado validó la idea de que nuestra técnica MOR proporciona las constantes de tiempo y las resistencias reales para nuestras estructuras de dispositivos y en este caso unificó el mundo analítico con el numérico.