Análisis comparativo de propiedades térmicas en sustrato de molibdeno con silicio y vidrio para una integración de sistema en lámina
Autores: Huang, Tzu-Jung; Kiebala, Tobias; Suflita, Paul; Moore, Chad; Housser, Graeme; McMahon, Shane; Puchades, Ivan
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2024
Acceso abierto
Artículo científico
2024
Análisis comparativo de propiedades térmicas en sustrato de molibdeno con silicio y vidrio para una integración de sistema en lámina
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Electrónica
Tecnología
Sustratos
Molibdeno
Propiedades térmicas
Empaquetado
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 28
Citaciones: Sin citaciones
La tecnología electrónica avanzada se está moviendo hacia huellas más pequeñas y mayor potencia computacional.
Descripción
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