La inspección de calidad de placas electrónicas durante el proceso de fabricación es un paso crucial, especialmente en el caso de módulos electrónicos de potencia específicos y costosos. La ocurrencia de salpicaduras de soldadura disminuye la confiabilidad y las propiedades eléctricas de los productos finales. Este trabajo tiene como objetivo comparar diferentes modelos YOLOv8 (pequeño, mediano y grande) con la combinación de técnicas básicas de preprocesamiento de imágenes para lograr el mejor rendimiento posible del algoritmo diseñado. Como métodos de preprocesamiento, se utilizan la ecualización del histograma adaptativa limitada por contraste (CLAHE) y la manipulación del canal de color de la imagen. Los resultados muestran que una combinación adecuada del modelo YOLOv8 y los métodos de preprocesamiento conduce a un aumento en el parámetro de recall. En nuestra tarea de inspección, el recall puede considerarse la métrica más importante. Los resultados están respaldados por una prueba estándar de ANOVA de dos vías.