Estudio comparativo sobre fiabilidad y análisis numérico avanzado de BGA sometido a prueba de impacto por caída a nivel de producto para electrónica portátil
Autores: Chung, Soonwan; Kwak, Jae B.
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2020
Acceso abierto
Artículo científico
2020
Estudio comparativo sobre fiabilidad y análisis numérico avanzado de BGA sometido a prueba de impacto por caída a nivel de producto para electrónica portátil
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Investigado
Interconexiones de soldadura
Fiabilidad de impacto por caída
Modelado FEA
PCB
Paquetes BGA
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 30
Citaciones: Sin citaciones
En este trabajo, se investiga y compara la confiabilidad de la caída de varias estructuras de montaje de PBA (ensamblaje de placas impresas) y luego construimos interconexiones SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu) para el modelo de falla del paquete BGA (array de rejilla de bolas) para evaluar la confiabilidad del impacto de caída de dispositivos portátiles.
Descripción
En este trabajo, se investiga y compara la confiabilidad de la caída de varias estructuras de montaje de PBA (ensamblaje de placas impresas) y luego construimos interconexiones SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu) para el modelo de falla del paquete BGA (array de rejilla de bolas) para evaluar la confiabilidad del impacto de caída de dispositivos portátiles.