En la era de la tecnología y la comunicación, las placas de circuito impreso (PCB) se pueden encontrar en una gran cantidad de dispositivos, desde artículos de uso doméstico comunes hasta equipos de metrología personalizados de última generación. Diferentes tipos de componentes para comunicaciones inalámbricas están disponibles y vienen en varios formatos, suministrados por múltiples fabricantes. Las almohadillas de aterrizaje de señal para algunos conectores y componentes de alta frecuencia, encapsulados en paquetes más grandes, suelen ser más anchos que la traza de impedancia controlada, lo que introduce una desajuste de impedancia no deseado y resulta en reflejos de señal. El problema de discrepancia en el ancho de la almohadilla de aterrizaje del componente y la microcinta se puede encontrar tanto en dispositivos industriales complejos de alta densidad como en documentos de investigación académica a nivel de sistema. Este documento aborda el tema de compensar las discontinuidades introducidas por las almohadillas de señal, que son más anchas que la microcinta de impedancia objetivo, caracteriza la diferencia entre la microcinta compensada y no compensada con discontinuidad, y propone una guía general sobre cómo compensar el cambio de impedancia introducido en PCB multicapa. El método de compensación se basa en diseñar cuidadosamente la disposición de la PCB permitiendo un recorte del plano de referencia debajo de la discontinuidad para igualar el desajuste de impedancia. Se ha fabricado y caracterizado una PCB de 6 capas con material dieléctrico IT180A conteniendo tres estructuras utilizando un analizador de redes vectoriales (VNA). Se observó una mejora de 4-12 dB en la respuesta en todo el rango de frecuencia de hasta 10 GHz, en comparación con cuando no se ha aplicado ninguna compensación.