Como tecnología de integración heterogénea, la tecnología de diseño basada en chiplets integra múltiples dados heterogéneos de diversos bloques de circuitos funcionales en un solo chip mediante el uso de tecnología de empaquetado avanzada, lo que es una forma prometedora de abordar el fracaso de la ley de Moore y la escala de Dennard. Actualmente, a medida que los nodos de proceso avanzan, el aumento drástico de costos, ciclos de diseño y complejidad están llevando a la industria a centrarse en los chiplets. Los chiplets permiten a los diseñadores de CI fusionar dados fabricados en diferentes nodos de proceso y reutilizarlos en diferentes proyectos, lo que ayuda a reducir el costo durante el diseño y mejorar el rendimiento. En esta revisión, echamos un vistazo a los esfuerzos de la industria durante la última década y resumimos los conceptos y técnicas asociados con los chiplets. Al final, se presentará una discusión y conclusión para prever el futuro de los chiplets.