En este estudio, presentamos un módulo DDR apilado en escalera que consta de un chip IPD (die superior) junto con cuatro chips de memoria inicialmente. Las características térmicas en estado estacionario de esta configuración fueron evaluadas empíricamente utilizando un vehículo de prueba térmica dedicado. El propósito de esta investigación es investigar la temperatura de unión del módulo ajustando cuatro factores: la conductividad térmica del plástico de moldeo, el grosor del chip, la longitud de desalineamiento del chip y la conductividad térmica de la película adhesiva. Observamos que la temperatura de unión disminuye con un aumento en la longitud escalonada del chip. Se utilizó un método experimental ortogonal mejorado para lograr el diseño óptimo del módulo. La temperatura de unión óptima ha disminuido un 4,74% en comparación con el valor inicial. Además, se evaluaron tres tecnologías de empaquetado alternativas -cantilever, pirámide y una combinación de cantilever y pirámide- para la comparación del rendimiento térmico. En última instancia, el paquete apilado en escalera demostró una reducción en la temperatura de unión del 3,62%, 7,95% y 5,63%, respectivamente, en comparación con los tres paquetes apilados tradicionales.