Las placas de sustrato de antena flexible impresas con offset litográfico y electrodos han atraído mucha atención recientemente debido al impulso de la electrónica flexible. La inspección de calidad no tripulada de estas placas de sustrato impresas y electrodos exige métodos de alta velocidad, a gran escala y no destructivos, lo cual es altamente deseado por las industrias manufactureras. El trabajo aquí demuestra dos tipos de tecnologías de imagen milimétrica (mm) para la inspección de calidad (uniformidad de superficie y parámetros de funcionalidad) de sustratos de plata impresos y electrodos en papel y película delgada de polietileno, respectivamente. Una tecnología es un sistema de escáner de línea de onda milimétrica y la otra es un sistema de imagen de dispositivo de carga acoplada (CCD) basado en espectroscopía de dominio temporal terahertz. La primera muestra la capacidad de detectar solo señales de amplitud de onda milimétrica transmitidas; su detección es rápida en una escala de tiempo de un segundo y el sistema muestra un gran potencial para la inspección de uniformidad de superficie impresa a gran escala. La última tecnología logra imágenes de alta resolución espacial de hasta cientos de micrómetros a costa de un tiempo de inspección aumentado, en una escala de tiempo de decenas de segundos. A excepción de la información de tasa de absorción, la última tecnología ofrece información de fase adicional, que se puede utilizar para determinar la distribución de permitividad en 2D. Además, su uniformidad es vital para el rendimiento de la antena. Además, los resultados demuestran que el tratamiento de laminado por compresión mejora significativamente la uniformidad de las superficies de plata impresas y mejora los valores de permitividad del sustrato.