Caracterización avanzada de una solución de blindaje híbrido para reducir interferencias electromagnéticas a nivel de placa
Autores: Victoria, Jorge; Suarez, Adrian; Martinez, Pedro A.; Amaro, Andrea; Alcarria, Antonio; Torres, Jose; Herraiz, Roberto; Solera, Victor; Martinez, Víctor; Garcia-Olcina, Raimundo
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2024
Acceso abierto
Artículo científico
2024
Caracterización avanzada de una solución de blindaje híbrido para reducir interferencias electromagnéticas a nivel de placa
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Desarrollo
Funcionalidades
Miniaturización
Compatibilidad electromagnética
Blindaje
Interferencia
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 33
Citaciones: Sin citaciones
El desarrollo de nuevas funcionalidades avanzadas, la miniaturización y el objetivo de obtener un rendimiento optimizado en dispositivos electrónicos impactan significativamente en su compatibilidad electromagnética (EMC).
Descripción
El desarrollo de nuevas funcionalidades avanzadas, la miniaturización y el objetivo de obtener un rendimiento optimizado en dispositivos electrónicos impactan significativamente en su compatibilidad electromagnética (EMC).