Recientes avances y perspectivas de las tecnologías de anodización con láser UV para dispositivos CMOS avanzados
Autores: Tabata, Toshiyuki; Rozé, Fabien; Thuries, Louis; Halty, Sébastien; Raynal, Pierre-Edouard; Karmous, Imen; Huet, Karim
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2022
Acceso abierto
Artículo científico
2022
Recientes avances y perspectivas de las tecnologías de anodización con láser UV para dispositivos CMOS avanzados
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Tecnología de vanguardia
Tecnología CMOS
Integración 3D
Presupuesto térmico
Recocido con láser UV
Ingeniería de materiales
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 24
Citaciones: Sin citaciones
La tecnología CMOS de última generación ha comenzado a adoptar enfoques de integración tridimensional (3D), lo que permite un aumento continuo de la densidad de chips y mejora del rendimiento, al tiempo que alivia las dificultades encontradas en la escalabilidad planar tradicional.
Descripción
La tecnología CMOS de última generación ha comenzado a adoptar enfoques de integración tridimensional (3D), lo que permite un aumento continuo de la densidad de chips y mejora del rendimiento, al tiempo que alivia las dificultades encontradas en la escalabilidad planar tradicional.