Antena en chip compacta y de perfil bajo que utiliza un mecanismo de acoplamiento electromagnético en la parte inferior para transceptores de terahercios
Autores: Alibakhshikenari, Mohammad; Virdee, Bal S.; Althuwayb, Ayman A.; Mariyanayagam, Dion; Limiti, Ernesto
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2021
Acceso abierto
Artículo científico
2021
Antena en chip compacta y de perfil bajo que utiliza un mecanismo de acoplamiento electromagnético en la parte inferior para transceptores de terahercios
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Antena
Metasuperficie
Guía de onda integrada en sustrato
Terahercios
En chip
Estructura de alimentación de RF
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 35
Citaciones: Sin citaciones
Los resultados presentados en este documento muestran que al emplear una combinación de metasuperficie y tecnologías de guía de onda integrada en sustrato (SIW), podemos lograr una antena compacta y de bajo perfil que supera las desventajas de ancho de banda estrecho y propiedades de baja radiación encontradas por antenas terahercios en chip (AoC). Además, se utiliza una estructura de alimentación en forma de cruz efectiva en RF para excitar la antena desde su parte inferior mediante acoplamiento electromagnético de energía de RF a través de la estructura de antena multicapa. El mecanismo de alimentación facilita la integración con los circuitos integrados. La antena propuesta está construida a partir de cinco capas apiladas, compuestas por metal-silicio-metal-silicio-metal. Las dimensiones del AoC son 1 x 1 x 0.265 mm. Se muestra que el AoC tiene una coincidencia de impedancia, ganancia de radiación y eficiencia de
Descripción
Los resultados presentados en este documento muestran que al emplear una combinación de metasuperficie y tecnologías de guía de onda integrada en sustrato (SIW), podemos lograr una antena compacta y de bajo perfil que supera las desventajas de ancho de banda estrecho y propiedades de baja radiación encontradas por antenas terahercios en chip (AoC). Además, se utiliza una estructura de alimentación en forma de cruz efectiva en RF para excitar la antena desde su parte inferior mediante acoplamiento electromagnético de energía de RF a través de la estructura de antena multicapa. El mecanismo de alimentación facilita la integración con los circuitos integrados. La antena propuesta está construida a partir de cinco capas apiladas, compuestas por metal-silicio-metal-silicio-metal. Las dimensiones del AoC son 1 x 1 x 0.265 mm. Se muestra que el AoC tiene una coincidencia de impedancia, ganancia de radiación y eficiencia de