logo móvil
Contáctanos

Antena en chip compacta y de perfil bajo que utiliza un mecanismo de acoplamiento electromagnético en la parte inferior para transceptores de terahercios

Autores: Alibakhshikenari, Mohammad; Virdee, Bal S.; Althuwayb, Ayman A.; Mariyanayagam, Dion; Limiti, Ernesto

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2021

Descargar PDF

Acceso abierto

Artículo científico
2021

Antena en chip compacta y de perfil bajo que utiliza un mecanismo de acoplamiento electromagnético en la parte inferior para transceptores de terahercios


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Subcategoría

Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Palabras clave

Antena
Metasuperficie
Guía de onda integrada en sustrato
Terahercios
En chip
Estructura de alimentación de RF

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 35

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
Los resultados presentados en este documento muestran que al emplear una combinación de metasuperficie y tecnologías de guía de onda integrada en sustrato (SIW), podemos lograr una antena compacta y de bajo perfil que supera las desventajas de ancho de banda estrecho y propiedades de baja radiación encontradas por antenas terahercios en chip (AoC). Además, se utiliza una estructura de alimentación en forma de cruz efectiva en RF para excitar la antena desde su parte inferior mediante acoplamiento electromagnético de energía de RF a través de la estructura de antena multicapa. El mecanismo de alimentación facilita la integración con los circuitos integrados. La antena propuesta está construida a partir de cinco capas apiladas, compuestas por metal-silicio-metal-silicio-metal. Las dimensiones del AoC son 1 x 1 x 0.265 mm. Se muestra que el AoC tiene una coincidencia de impedancia, ganancia de radiación y eficiencia de

Otros recursos que podrían interesarte

Temas Virtualpro