Se diseña un dipolo magnetoeléctrico (ME) interconectado de alta ganancia y banda ancha en un sustrato de PCB de una sola capa para aplicaciones de comunicación 5G. Las líneas de microcinta y las líneas de banda de microcinta coplanar (CPSs) sirven como líneas de transmisión para conectar los elementos del dipolo ME a lo largo de las direcciones del plano E y del plano H, respectivamente. El emparejamiento de impedancias y la supresión del nivel de lóbulo lateral son los principales desafíos para diseñar un gran conjunto de antenas de dipolo ME interconectadas. Se muestra que el emparejamiento de impedancias puede mejorarse mediante la introducción de ranuras y ajustando el ancho de las líneas de microcinta. El nivel del lóbulo lateral puede mejorarse eligiendo adecuadamente la longitud de las líneas de microcinta. Se fabrica un conjunto de antenas de dipolo ME interconectadas de 5 x 5 en una sola capa del sustrato RT/duroid 5880. La antena propuesta presenta un ancho de banda de impedancia medido de -10 dB de 14.5 GHz (52% a 28 GHz) y una ganancia máxima de pico realizada de 20.44 dBi a 27.5 GHz con un ancho de banda de ganancia de 3 dB de 3.5 GHz (12.5% a 28 GHz). El conjunto de antenas propuesto es un buen candidato para aplicaciones de comunicación 5G debido a sus ventajas de estructura de alimentación simple, ancho de banda amplio, alta ganancia y perfil bajo.