Como un componente vital de los productos electrónicos, la calidad del ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCB) afecta directamente las aplicaciones y la vida útil del servicio. Durante el proceso de soldadura por reflujo, el ensamblaje de la PCB puede sufrir una deformación excesiva. Por lo tanto, para evitar dicho fallo, este documento realiza la simulación de elementos finitos del cambio de temperatura del ensamblaje de la PCB y el proceso de deformación de acuerdo con un modelo teórico para la transferencia de calor, y luego explora las causas de la deformación y predice el porcentaje de deformación que ocurre durante la soldadura por reflujo. Se aplica un análisis de sensibilidad de fiabilidad de manera creativa en el estudio de la deformación del ensamblaje de la PCB para descubrir la influencia cuantitativa de múltiples factores con errores aleatorios en la deformación. Además, el cálculo de fiabilidad proporciona una base teórica para el rango de error permitido de dimensiones geométricas, propiedades de materiales y parámetros de proceso del ensamblaje de la PCB. Esta investigación tiene una importancia notable y es valiosa para la ingeniería en la promoción de la calidad y fiabilidad, y en el aumento del rendimiento del ensamblaje de PCB en la producción en masa.