La colisión de múltiples gotas es un aspecto fundamental inherente a todo tipo de procesos técnicos de pulverización que típicamente buscan mejorar el intercambio convectivo de reactivos o calor en la superficie impactada. En este artículo, se investiga la colisión de múltiples gotas sobre una superficie estructurada mediante un modelo CFD integral, que resuelve la dinámica de las gotas individuales y la película a nivel microescala basado en el método de Volumen de Fluido (VOF). La topología de superficie considerada incluye cavidades y es típica de las máscaras protectoras utilizadas en el grabado por pulverización de Placas de Circuito Impreso (PCBs). Se estudia la agitación de la película líquida en términos de las tasas de transferencia de masa convectiva a través de planos de evaluación horizontales virtuales y se elabora la influencia de la altura de la película y la velocidad de impacto de las gotas. Se emplea el seguimiento de trazadores pasivos para investigar la liberación y re-entrainment de fluido en las cavidades de la superficie. Se identifican dos modos de intercambio de masa entre las cavidades y el flujo principal al momento de la colisión de gotas, que son la entrada central acompañada de salida lateral (1) y la entrada lateral con salida en el lado opuesto (2). Un análisis estadístico de la asignación de partículas trazadoras muestra que altas velocidades de impacto y bajas alturas de película se correlacionan con una mayor descomposición de partículas trazadoras dentro de las cavidades. La susceptibilidad al re-entrainment también se reduce con altas velocidades de impacto, mientras que se encuentra que mayores alturas de película promueven el re-entrainment.