Se presentan en este documento estructuras de meandro de múltiples capas para comunicaciones inalámbricas. La miniaturización de las estructuras de meandro se resuelve colocando el conductor de meandro en múltiples capas. Se investiga la influencia del aumento del número de capas y de las vias de conexión en los parámetros operativos de las estructuras de meandro. Se diseñan y analizan modelos tridimensionales de las estructuras de meandro en el paquete de software CST Microwave Studio. Se presenta el modelo matemático general de la estructura de meandro. La simulación basada en computadora se verifica mediante un experimento físico y cálculos analíticos. La investigación muestra que es posible miniaturizar la estructura de meandro colocándola en diferentes capas y conectando los conductores de meandro con vias. La longitud total de la estructura de meandro se reduce en un 48% de 16.24 mm a 8.4 mm, mientras que el tiempo de retardo cambia solo en menos del 3.2% y aumenta hasta 1.145 ns, que son 35 ps. Las dimensiones totales de la estructura de meandro miniaturizada son 8.4 x 17.35 x 0.76 mm. La estructura diseñada es adecuada para operar en la banda de frecuencia ISM de 2.4-2.5 GHz.