El uso de la tecnología de enfriamiento por película es una de las formas más efectivas de minimizar el daño a los materiales de la pared causado por el entorno de alta temperatura en un ramjet. La optimización del diseño para lograr la mayor eficiencia de enfriamiento por película en la pared caliente es el enfoque de la investigación actual. Debido al gran número de parámetros que afectan la eficiencia de enfriamiento por película y las interacciones entre ellos, se elige un método mejorado de diseño ortogonal de experimentos para investigar la contribución de diferentes parámetros. Se simulan numéricamente el enfriamiento por película en placa plana y el enfriamiento por película en ranura transversal. Los resultados indicaron que la contribución de cada parámetro se clasifica como separación de orificios (/) > ángulo de incidencia > relación de soplado para el enfriamiento por película en placa plana; separación de orificios > profundidad de la ranura transversal > relación de soplado > ángulo de incidencia para el enfriamiento por película en ranura transversal. La eficiencia de enfriamiento por película es inversamente proporcional al tamaño del área del campo de flujo afectada por el anillo de vórtice y directamente proporcional al tamaño de la intensidad del vórtice. El enfriamiento por película en ranura transversal forma una película más completa en la mayoría de los casos, lo que es mejor que el enfriamiento por película en placa plana. Dentro del alcance de este estudio, no se puede generar una película completa a / > 2.0 en la placa plana, que no debería usarse en ramjet.