Análisis de la deformación en el proceso de empaque y prueba de IC
Autores: Chang, Bao Rong; Tsai, Hsiu-Fen; Chen, Chen-Chia
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2024
Acceso abierto
Artículo científico
2024
Análisis de la deformación en el proceso de empaque y prueba de IC
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Moldeo
Rebaba de molde
Método basado en aprendizaje profundo
Modelo de predicción
Parámetros clave
Modelo de meta-aprendizaje de conjunto
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 44
Citaciones: Sin citaciones
El moldeo inyecta un compuesto de moldeo en un molde para formar una carcasa protectora alrededor de la oblea. Durante el proceso de inyección, puede ocurrir desbordamiento, lo que lleva a la aparición de rebabas en el molde, lo que reduce el rendimiento y provoca pérdidas significativas en los costos de fabricación. Este documento propone un método basado en aprendizaje profundo para detectar y predecir la probabilidad de aparición de rebabas en el molde para abordar este problema.
Descripción
El moldeo inyecta un compuesto de moldeo en un molde para formar una carcasa protectora alrededor de la oblea. Durante el proceso de inyección, puede ocurrir desbordamiento, lo que lleva a la aparición de rebabas en el molde, lo que reduce el rendimiento y provoca pérdidas significativas en los costos de fabricación. Este documento propone un método basado en aprendizaje profundo para detectar y predecir la probabilidad de aparición de rebabas en el molde para abordar este problema.