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Análisis de la deformación en el proceso de empaque y prueba de IC

Autores: Chang, Bao Rong; Tsai, Hsiu-Fen; Chen, Chen-Chia

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2024

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Acceso abierto

Artículo científico
2024

Análisis de la deformación en el proceso de empaque y prueba de IC


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Subcategoría

Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Palabras clave

Moldeo
Rebaba de molde
Método basado en aprendizaje profundo
Modelo de predicción
Parámetros clave
Modelo de meta-aprendizaje de conjunto

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 44

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
El moldeo inyecta un compuesto de moldeo en un molde para formar una carcasa protectora alrededor de la oblea. Durante el proceso de inyección, puede ocurrir desbordamiento, lo que lleva a la aparición de rebabas en el molde, lo que reduce el rendimiento y provoca pérdidas significativas en los costos de fabricación. Este documento propone un método basado en aprendizaje profundo para detectar y predecir la probabilidad de aparición de rebabas en el molde para abordar este problema.

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