Al realizar Pruebas en Circuito (ICT) de Placas de Circuito Impreso (PCB), hay ciertos fenómenos relacionados con el análisis de tensiones que deben conocerse para obtener resultados de prueba más fuertes y precisos. Durante las pruebas, las PCB a menudo están sujetas a esfuerzos mecánicos de flexión que inducen tensiones excesivas. Este estudio se centra en la construcción de una metodología de Análisis de Elementos Finitos (FEA) que previene la tensión de flexión excesiva en puntos críticos de una PCB durante un ICT. Para validar esta metodología, se llevaron a cabo un conjunto de pruebas experimentales, emparejadas con un conjunto de FEA. Así, las empresas, antes del desarrollo de una máquina de ICT (fixture), podrán utilizar esta metodología de FEA para predecir si la tensión máxima de una PCB en estudio, cuando se somete a su ICT, la dañará, reduciendo así costos de producción innecesarios. Se diseñó una guía para permitir la creación del Modelo de Elementos Finitos (FEM) más representativo para cualquier PCB, basado en su cantidad y dirección de trazas de cobre.