Caracterización in situ de la tensión en estado activo para MOSFET de SiC: disparo controlado vs calentador de película
Autores: Soldati, Alessandro; Dalboni, Matteo; Menozzi, Roberto; Concari, Carlo
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2021
Acceso abierto
Artículo científico
2021
Caracterización in situ de la tensión en estado activo para MOSFET de SiC: disparo controlado vs calentador de película
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Mosfets
Voltaje de estado activo
Parámetro eléctrico sensible a la temperatura
Temperatura de unión
Procedimiento de caracterización
Calentadores resistivos
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 31
Citaciones: Sin citaciones
El voltaje de estado activo de los MOSFET es un parámetro eléctrico sensible a la temperatura (TSEP) conveniente y potente para determinar la temperatura de la unión, lo que permite el monitoreo, la protección, diagnóstico y pronóstico de dispositivos. La principal dificultad en el uso del voltaje de estado activo como TSEP es el procedimiento de caracterización por dispositivo, que debe llevarse a cabo en un entorno controlado, con altos costos. En este documento, comparamos dos técnicas novedosas para la estimación de la temperatura de la unión de MOSFET: el disparo controlado y el calentamiento directo mediante calentadores resistivos integrados en dos películas de Kapton (poliimida). Ambos permiten la caracterización in situ de la curva TSEP con el dispositivo montado en su circuito y ensamblaje final, incluido el disipador de calor en funcionamiento. Los dos métodos también se validan frente al procedimiento convencional en una cámara térmica.
Descripción
El voltaje de estado activo de los MOSFET es un parámetro eléctrico sensible a la temperatura (TSEP) conveniente y potente para determinar la temperatura de la unión, lo que permite el monitoreo, la protección, diagnóstico y pronóstico de dispositivos. La principal dificultad en el uso del voltaje de estado activo como TSEP es el procedimiento de caracterización por dispositivo, que debe llevarse a cabo en un entorno controlado, con altos costos. En este documento, comparamos dos técnicas novedosas para la estimación de la temperatura de la unión de MOSFET: el disparo controlado y el calentamiento directo mediante calentadores resistivos integrados en dos películas de Kapton (poliimida). Ambos permiten la caracterización in situ de la curva TSEP con el dispositivo montado en su circuito y ensamblaje final, incluido el disipador de calor en funcionamiento. Los dos métodos también se validan frente al procedimiento convencional en una cámara térmica.