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Método de ajuste de deflexión de doble voladizo de MEMS utilizando deformación plástica de películas delgadas de Al y Ni mediante recocido térmico

Autores: Tanaka, Masaru; Iijima, Yota; Masuda, Yusuke; Sato, Tsubasa; Mineta, Takashi

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2023

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Acceso abierto

Artículo científico
2023

Método de ajuste de deflexión de doble voladizo de MEMS utilizando deformación plástica de películas delgadas de Al y Ni mediante recocido térmico


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Subcategoría

Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Palabras clave

Desviación
Incompatibilidad
MEMSs
Voladizos
Tensión de película
Recocido térmico

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 36

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
Existe un desajuste de deflexión en los microsistemas electromecánicos (MEMS) con voladizos. Para ajustar este desajuste, ideamos un método para formar películas de Al y Ni en el voladizo y ajustamos la tensión de la película mediante un recocido térmico a baja temperatura durante un corto período. Así, la tensión de la película de Al se ajustó con éxito mediante el recocido a 150-400 grados Celsius durante 1-5 minutos. Durante este proceso, la tensión térmica compresiva causada por el desajuste de la expansión térmica a 150 grados Celsius o más condujo a una deformación plástica, resultando en un estado de tensión tensil mejorado después del enfriamiento. La tensión de la película de Ni cambió de un lado compresivo a un lado tensil después del recocido a 200-400 grados Celsius durante 1-30 minutos debido a la contracción de la película causada por la cristalización y la orientación cristalina durante el proceso de recocido.

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