Este documento presenta el diseño, análisis y fabricación de un nuevo acoplador de línea de rama de microcinta miniaturizado con alta supresión de armónicos. Los resonadores en forma de T, los resonadores en forma de cruz de derivación abierta y los derivadores radiales se utilizan en el diseño del acoplador propuesto. El BLC diseñado opera a una frecuencia de 1 GHz, que puede suprimir hasta el quinto armónico espurio con un nivel de atenuación de 20 dB. Se obtiene una alta miniaturización de aproximadamente el 86% para el BLC propuesto, lo que corresponde al tamaño normalizado de 0.009 g. Los valores medidos de aislamiento y pérdida de retorno son de 28 dB y 29 dB, respectivamente, mientras que la pérdida de inserción medida de menos de 0.2 dB se logra en la frecuencia de operación. Además, la banda de operación del acoplador diseñado varía desde 0.905 GHz hasta 1.105 GHz, lo que muestra una banda de operación de 200 MHz o un ancho de banda fraccional (FBW) del 20%. El BLC presentado se fabrica y se mide, donde las mediciones confirman los resultados simulados. El acoplador diseñado muestra un rendimiento deseable en comparación con los acopladores diseñados recientemente.